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AMD a dévoilé les plans de sa prochaine étape de montages en rack Helios AI lors du salon CES 2026 qui s’est tenu en janvier dernier à Las Vegas. La PDG de l’entreprise, Lisa Su, a dévoilé pour la première fois la solution Helios lors de son discours d’ouverture.

En outre, AMD a annoncé ses derniers processeurs Ryzen AI Max pour les stations de travail compactes, les mini-PC et les ordinateurs portables.

Le géant technologique multinational américain AMD a annoncé son intention de lancer la nouvelle génération de ses solutions de montage en rack Helios lors de l’événement CES 2026 à Las Vegas. La PDG de l’entreprise, Lisa Su, a dévoilé le système Helios pour la première fois lors de son discours d’ouverture, révélant des détails sur le concept et l’agencement.

Lisa Su a présenté la grande armoire Helios sur scène, vantant ses performances supérieures comme une réponse directe au système NVL72 de Nvidia avec Vera Rubin, également dévoilé lors de l’événement CES 2026. Nvidia a établi la référence pour les solutions de montage en rack, qu’ils ont présentées comme leur nouveau produit.

Selon Su, Helios sera en concurrence directe avec les systèmes NVL de Nvidia. AMD vise à intégrer 455 puces MI72X et 72 accélérateurs graphiques Rubin dans le NVL72.

AMD a ensuite fait part de son intention d’intensifier ses efforts de développement en fournissant davantage d’informations sur les prochains GPU de la série MI500, qui, selon l’entreprise, permettront de multiplier par 1 000 la puissance de l’IA par rapport aux GPU Mi300X. M. Su a souligné qu’un tel bond en avant en termes de performances sera crucial dans les années à venir, ajoutant que dans un délai de cinq ans, environ cinq milliards de personnes utiliseront régulièrement la technologie de l’IA.

AMD a également dévoilé sa nouvelle gamme de puces Ryzen AI 400 Series pour les ordinateurs personnels, et Su a fait une démonstration des processeurs MI-455. Elle a indiqué que les MI455 font partie intégrante des centres de données servant aux applications d’intelligence artificielle.

AMD a également présenté ses puces Ryzen AI Pro 400 Series, qui concurrenceront les nouveaux processeurs Core Ultra 3 d’Intel. Les puces Core Ultra 3 sont fabriquées à l’aide de la dernière technologie de traitement 18A d’Intel.

M. Su a également invité le PDG de Generative Bionics, Daniele Pucci, à monter sur scène pour présenter pour la première fois l’androïde humanoïde GENE.01. Ce robot fonctionne avec des processeurs AMD (graphiques et unités centrales de traitement) et est conçu pour des applications industrielles.

M. Su a souligné qu’au cours des prochaines années, les entreprises technologiques devront multiplier par au moins 100 leur puissance de calcul globale combinée. Cette croissance devrait profiter à la fois à Nvidia et à AMD, dont les capitalisations boursières ont désormais atteint respectivement les 4 500 milliards de dollars et 359 milliards de dollars.

AMD a également annoncé ses dernières puces Ryzen AI Max pour les stations de travail fines, les PC miniatures et les ordinateurs portables. La plateforme de développement Ryzen Halo a également été dévoilée. Le mini-PC permet aux créateurs de modèles d’IA de développer des modèles d’IA localement sans avoir recours à des services en nuage.

La plateforme de développement Halo est en concurrence avec le mini-PC DGX Spark de Nvidia, qui coûte près de 4 000 dollars. Cependant, AMD n’a pas encore révélé d’informations sur les prix de Halo.

vidia a également dévoilé sa plateforme Rubin, qui combine les accélérateurs graphiques Rubin et les processeurs Vera en un seul processeur Vera Rubin. Nvidia positionne la plateforme Rubin comme une solution idéale pour l’IA basée sur des agents avec des mécanismes d’inférence logique avancés.

Rubin arrive à un moment opportun, car la demande de calcul d’IA – à la fois pour la formation et l’inférence – monte en flèche.

Outre le GPU Rubin et les processeurs Vera, la plateforme Rubin comprend des composants tels que le DPU Nvidia BlueField-4, le commutateur Nvidia NVLink 6, le commutateur Ethernet Nvidia Spectrum-6 et l’adaptateur réseau Nvidia ConnectX-9 SuperNIC.

Connexion de plusieurs systèmes NVL72 pour former le supercalculateur Nvidia DGXX SuperPOD AI. Les entreprises à grande échelle telles que Microsoft, Amazon, Meta et Google investissent des milliards de dollars dans l’achat de ces complexes à grande échelle.

vidia a également souligné que la plateforme Rubin est plus économe en énergie que les générations précédentes, ce qui devrait permettre de diviser par quatre le nombre de GPU nécessaires pour entraîner des systèmes MoE identiques. La réduction des besoins en GPU permettra de libérer des ressources supplémentaires pour d’autres tâches. Rubin a également le potentiel de réduire le coût des jetons pour l’informatique d’un facteur 10.